格芯在印度寻求合建芯片工厂！

8月2日，据印度经济时报报道，消息人士透露，格芯正在寻找潜在的当地合作伙伴，在印度建立一家芯片制造工厂。

不过，消息人士称，此前与几家印度公司的讨论并未实现，因为潜在合作伙伴在电子制造方面缺乏可靠的专业知识和经验。消息人士补充说，谈判正在进行中，可能需要数年时间才能最终敲定具体计划。报道称，格芯拒绝对市场传言发表评论。

(资料图片仅供参考)

印度媒体此前报道称，印度政府优先选择格芯和意法半导体投资Vedanta和富士康组建的合资企业，因为后两家公司在半导体制造方面经验相对不足，无法说服印度政府提供价值数十亿美元的补贴。然而，Vedanta与富士康的合资项目在大约一年半后就宣告破裂。

印度启动了一项7600亿印度卢比的激励计划，以鼓励本地制造半导体和显示器。美光科技斥资27.5亿美元在古吉拉特邦建立ATMP（组装、测试、标记和包装）工厂的方案已根据该计划获得批准。

据电子时报报道，随着主要半导体制造商在全球范围内扩大投资，格芯新宣布的投资主要集中在欧洲。格芯和安靠（Amkor）合作在欧洲建立后端工厂，欧盟委员会已批准向格芯和意法半导体提供直接拨款资金，以资助在法国克罗尔建立和运营新的300mm制造工厂。

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